数控激光切割机与等离子切割机区别很明显
2、 激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面，在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氐度，使材料熔化或气化，再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走，达到切割材料的目的。激光切割，由于是用不可见的光束代替了传统的机械刀，激光刀头的机械部分与工作无接触，在工作中不会对工作表面造成划伤:激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工:切割热影响区小，板材变形小，切缝窄(0.1mm〜0.3mm)；切口没有机槭应力，无剪切毛剌;加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。
总论：就切割精度而言，等离子能达到1mm以内，激光能达到0.2mm以内;在成本离子切割机相对于激光切割机来说要便宜的多，在加工精度离子切割相对于激光切割一个是粗加工，一个是精细加工！
3.FastPATH自动编程模块――的切割编程软件，可自动、手动设置和编辑切割路径及切割工艺
●支持火焰、等离子、激光、水刀切割，支持喷粉划线，支持分层多层切割工艺
●常规编程设置:切割加工方式、引入引出线设置、起割点设置、排料选项等
●切割工艺设置:垫缝切割补偿、预留封口、预穿孔、中心穿孔、割缝补偿等
4.FastPLOT校验模块――模拟实际切割过程，对图形和尺寸进行校验，以及切割成本统计计算
●切割轨迹显示，模拟实际切割过程
●自动定位功能，程序行校验和修改
●为套料图提供中英文打印模板
●自动计算切割长度、时间、套料利用率等成本
从切割方式的比较:
数控火焰切割机 ，切割具有大厚度碳钢切割能力，切割费用较低，但存在切割变形大，切割精度不高，而且切割速度较低，切割预热时间、穿孔时间长，较难适应全自动化操作的需要。它的应用场合主要限于碳钢、大厚度板材切割，在中、薄碳钢板材切割上逐渐会被等离子切割代替。
数控等离子切割机，等离子切割具有切割领域宽，可切割所有金属板材，切割速度快，，切割速度可达10m/min。等离子在水下切割能消除 切割时产生的噪声，粉尘、有害气体和弧光的污染，有效地改善工作场合的环境。采用精细等离子切割已使切割质量接近激光切割水平。随着大功率等离子切割技术的成熟，切割厚度已超过150mm，拓宽了数控等离子切割机切割范围。
(2)聪明机床。基于互联网和计算机技术的智能化是机床进一步延伸人的脑力的体现。智能化可以提高机床工作的稳定性和可靠性。聪明机床能借助各种传感器对自己的状态进行监控，自行分析机床状态、加工过程以及周边环境有关的信息，然后自行采取应对措施来保证化的加工。换句话说，机床已经进化到可发出信息和自行进行思考及调节。例如，能减小振动的主动振动抑制，能控制热位移的智能热屏障，能防止部件碰撞的智能安全屏障，语音提示和短信通知以及按照加工要求帮助选择切削参数等。
聪明机床其实是一个完整的加工系统，而该加工系统的实质又是制造系统的网络化和智能化。
系统动态优化。将相关工艺过程和设备知识集成后进行建模，进行系统的动态性能优化。
设备自适应化。开发新的测量方法、模型和标准，在运行状态下对机床状态监控，借助在线测量、传感和实时分析进行自我诊断和误差补偿，提高机床的工作性能。
采用新一代数控系统。与STEP-NC兼容的接口和数据格式，使基于CAD模型的机器控制能够无缝运行。
在加工过程中直接测量刀具磨损和工件精度的方法。
以上信息由专业从事切割机数控系统的三虹重工于2025/4/24 15:46:47发布
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